たるみ治療4層別アプローチ（機械編）｜SMAS・脂肪層・真皮深層・真皮浅層ごとに最適な機器を解説

「そのたるみ治療、狙うべき層にきちんと届いていますか？」たるみの原因となる層は人によって異なります。自分のたるみタイプに合った機器を選ぶことが、効果を最大限に引き出す鍵です。

たるみは4タイプ・4層に分かれる

お顔の組織は大きく4層に分かれており、どの層にたるみが起きているかによって最適な治療機器が変わります。

タイプ① SMAS（筋膜）が下垂して顔全体のたるみが強い人

推奨機器	特徴
HIFU（ウルトラセルZi）	SMAS層をひきしめ、顔全体を土台から引き上げる
XERF（ザーフ）	2種の周波数でSMAS層まで熱を届けて引き締め

アプローチ: たるみ治療の大原則。筋膜「SMAS」をひきしめることで土台から顔全体をひきあげます。

タイプ② 「脂肪」が多く張り出している人

推奨機器	特徴
XERF（ザーフ）	脂肪層を引き締めてサイズダウン
HIFU	脂肪層へのアプローチ
サーマジェン	脂肪層にRFで熱を届けて引き締め

アプローチ: ボリュームが多いと、下に落ちやすくお顔が大きく見えがち。脂肪を引き締めてサイズダウンします。

タイプ③ 「真皮深層」が緩くやわらかい人

推奨機器	特徴
HIFU	真皮深層への高出力熱エネルギー
SUPERB	真皮深層を引き締め
XERF（ザーフ）	深層RFで組織を引き締め
ニードルRF	マイクロニードル×RFで真皮を直接引き締め

アプローチ: 脂肪が多くない人でも真皮がやわらかいと組織がゆるくなりたるみやすい。真皮をひきしめてたるみにくい組織を作ります。

タイプ④ 「真皮浅層」が緩く小じわが出やすい人

推奨機器	特徴
SUPERB	真皮浅層を直接ターゲットにして皮膚を引き締め
ニードルRF	浅層の真皮に直接アプローチ

アプローチ: 真皮浅層がゆるくなると皮膚が伸びやすく小じわが出やすい。真皮を直接ターゲットにして皮膚をひきしめます。

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たるみタイプは人それぞれです。自分のタイプがわからない方は、最新の肌診断機と丁寧なカウンセリングで見極めます。ぜひご相談ください。